采用新技術及配件，操作簡便。該機器用于覆銅板、剛性印制電路板生產工藝及生產各工序的金相分析所需顯微剖切片取樣。

1. 產品用途

自動取樣機XSF-QY-01，采用新技術及配件，操作簡便。該機器用于覆銅板、剛性印制電路板生產工藝及生產各工序的金相分析所需顯微剖切片取樣。

2. 產品特點

• 采用優質氣動組件與精密X—Y工作平臺傳動，準確率高，震動小、低噪音。
• 配制精密高速電主軸，精度高。
• 全觸摸屏操作面板，可存儲1-99組數據，一目了然。
• 試樣尺寸范圍可調，適用性廣。
• 試樣厚度高達8mm（含銅層為16層以下），可適用于各多層線路板廠家。如果含銅層超過16層，銅層總厚度不大于1mm，可采用一臺鉆床預鉆孔實現。
• 該取樣機采用鉆銑方式，避免了樣片變形，保證測試準確度
• 彈性設計，可根據客戶特殊的尺寸要求制造

3. 工作條件

• 工作電壓：AC220V 50Hz三角電源插座口, 需要良好地線鏈接
• 工作氣壓：8kg/cm2，管徑8MM
• 環境溫度：23±3℃
• 環境濕度：20-70﹪RH

4. 產品參數

• 取樣尺寸：長×寬×厚＝50×50×8mm
• 設定的取樣尺寸：根據客戶要求確定；（一般為20mm×15mm）
• 取樣板16*24"（能取到PCB板的任何位置）
• 取樣機主軸：50000r/min/220V/50Hz
• 取樣機鑼刀：1/8”（自由更換鑼刀，推薦2.0mm）
• 進刀方式：設定好取樣尺寸后自動進刀，直至切片被取出取樣機吸塵器
• 取樣機外形：長×寬×高=680×530×1200mm
• 紅外線定位
• PLC程序設計控制