臺帶溫度補償功能的測量孔內鍍銅厚度的便攜式測厚儀CMI511，是手持的電池供電的測厚儀。用于PCB侵蝕工序前、后孔內鍍層厚度測量。的設計使CMI511能夠勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。CMI511的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。CM511在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優質服務的保證。

應用

　測試蝕刻前后的孔內鍍銅厚度

行業

　PCB制造廠商及采購買家

配置

　?500 SERIES主機
　?ETP探頭
　?NIST認證的校驗用標準片1件

技術參數

　可測試最小孔直徑:35 mils (899 μm)
　測量厚度范圍:0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
　電渦流原理:遵守ASTM-E376-96標準的相關規定
　準確度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1="" mil="" (25="">
　精確度:1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）
　分辨率:0.01 mils (0.1μm)
　校正方式:單點標準片校正
　顯示屏:高亮度液晶顯示屏，1/2英吋(1.27mm)高
　單 位:以按鍵切換公制(um)及英制(mils)單位選擇
　連接口:RS-232連接口，用于將數據傳輸至計算機或打印機
　統計數據:量測點數、平均值、標準差、值、值、由打印機可輸出直方圖或CPK圖
　儲存量:2000條讀數
　重 量:9 oZ(0.26Kg)含電池
　尺 寸:149*794*302 mm
　電 池:9伏干電池或可充電電池
　電池持續時間:9伏干電池－50小時 9伏充電電池－10小時
　打印機:任意豎式熱感打印機
　按 鍵:密封膜，增強-16鍵