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RX310 3D錫膏測厚儀

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RX310 3D錫膏測厚儀 錫膏厚度測試儀用來管控錫膏印刷的工藝,可準確測定錫膏印刷高度,面積,體積,以分析印刷效果。

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產品特點


1.采用原裝德國進口高清彩色相機,保證測試的高精度和高穩定性。
2.采用級別的二級激光,受外界環境光源干擾小,更加穩定壽命更長。

3.采用靈活的硬件設計,可調光源、激光和相機,可對不同顏色的PCB板進行測試。
4.軟件分析條件基于數據庫,根據分析條件實現預警功能,直觀易懂。
5.強大的報表分析功能,自動生成R-ChartX-Bar,自動計算CPK
6.導出詳細完整的SPC報表,避免手寫報表的各種弊端。
7.軟件采用簡單實用的理念,側重于測試的高精度設計,校正塊重復精度達到正負0.001mm



技術參數                                

1.測量精度:0.001mm               
2.重復精度:±0.002mm
3.鏡頭放大倍率:30X
4.光學檢測系統:彩色130萬像素CCD    
5.激光鐳射系統:紅光激光模組
6.平臺系統:手動+Y軸自動
7.測量原理:非接觸式激光束
8.測量高度:3mm
9.SPC軟件/SPC:Cpk.cp.xbar  R&S
10.計算機系統:MS-Win7 Pro
11.軟件語言版本:簡/繁體中文、英文
12.電源:單相AC  220V,60/50HZ
13.重量:25kg
14.設備外型尺寸:460(W)x500(D)x350(H)mm




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