ZM30-P鍘刀式PCB切割機(jī)簡(jiǎn)介:
氣動(dòng)出力,電磁閥控制,速度快捷。
切割過(guò)程無(wú)震動(dòng)無(wú)噪音,防止精密零件受損。
機(jī)器結(jié)構(gòu)堅(jiān)實(shí),操作容易,非熟練人員也可操作。
無(wú)V槽設(shè)計(jì)之PCB板或薄板可訂制托盤(pán)及防呆定位裝置。
上下刀高度均可調(diào)整,上部旋扭依據(jù)PCB板厚度調(diào)整刀具間隙,使符合V槽間厚度。
氣電式輕量化設(shè)計(jì),內(nèi)建定位SENSOR,一次完成無(wú)剪切應(yīng)力切板行程,特別適用于切割鋁基板。
吻合度及磨耗由下刀分前后段使用旋扭調(diào)整,不需使用墊片,降低換刀及調(diào)整的困難度刀片可多次重復(fù)研磨, 節(jié)省高昂的刀片重購(gòu)費(fèi)用。
無(wú)圓刀型分板時(shí)產(chǎn)生的弓形波及微裂痕, 使楔形刀具線性分板,剪切應(yīng)力降至,使敏感的SMD組件甚至電容均可不受影響,產(chǎn)品潛在質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)降至。
切板行程在1mm以下,操作安全上的顧慮,刀具采用高速鋼精密研磨制成,可重復(fù)研磨使用,同時(shí)適用于沒(méi)有V-CUT的薄板分板作業(yè)。
ZM30-P鍘刀式PCB分板機(jī)特點(diǎn):
1、采用氣缸拉動(dòng)方式分切、計(jì)數(shù)、自動(dòng)啟停機(jī)功能、安全;
3、適用分切各種V槽連接的PCB板,LED鋁基板及銅基板;
4、采用,分板速度快且分板力度大;
5、可分切V槽邊最近元件距離大于0.2mm線路板;
6、切刀采用與切口位平面,操作安全,不易損壞元件;
7、刀片更換簡(jiǎn)單方便 ,且操作安全,可解決因人手和走刀分板機(jī)切板導(dǎo)致分壞板的問(wèn)題。
8、設(shè)備分板內(nèi)應(yīng)力小于400strain,不用擔(dān)心因分板而造成元件損傷,作業(yè)員操作更安全,防呆式切板,確保做業(yè)員無(wú)法將PCB板切壞;
ZM30-P鍘刀式PCB切割機(jī)-設(shè)備外觀展示
本機(jī)產(chǎn)用上刀運(yùn)動(dòng),下刀固定,上刀垂直向下剪切.上刀采用三條導(dǎo)軌固定安裝,確保在分板時(shí)上刀不會(huì)左右偏移.另外,本機(jī)剪切PCB板時(shí),采用V槽定位,上下刀片的張口,在工作時(shí),可調(diào)整為只通過(guò)V槽進(jìn)板,板子的本體放不進(jìn)去,這樣永遠(yuǎn)確保不會(huì)分壞產(chǎn)品和傷工人.而且上下刀片在同一平面,進(jìn)行分切,確保產(chǎn)品分切完后無(wú)毛剌
ZM30-P鍘刀式PCB切割機(jī)-產(chǎn)品展示
ZM30-P鍘刀式PCB切割機(jī)-結(jié)構(gòu)工藝
調(diào)節(jié)切板厚度是通過(guò)絲桿千斤頂結(jié)構(gòu)調(diào)節(jié)上切刀的高度,精度高,摩擦很小,操作方便,零件耐磨
氣缸與連桿之間的間隙為0,切板時(shí)機(jī)器振動(dòng)很小,切板應(yīng)力小
刀口下刀的縫隙在2mm之內(nèi),保證不會(huì)夾到手,安全性高
內(nèi)部拉桿處于三角函數(shù),牢固可靠 能改變上刀切板行程,調(diào)節(jié)支撐點(diǎn) 改變行程,內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜,將來(lái)進(jìn)行內(nèi)部?jī)?yōu)化減少配件。
內(nèi)部結(jié)構(gòu): 防止切PCB板出現(xiàn)偏差上刀座安裝限位塊,切PCB板不容易改變力度 .
結(jié)構(gòu)復(fù)雜:ZM30-P內(nèi)部進(jìn)行改進(jìn)與優(yōu)化滿足各種PCB板 .
移動(dòng)滑臺(tái)可將PCB板放入滑臺(tái)上操作,操作靈活給操作者帶來(lái)方便,左側(cè)安裝PCB板盒
內(nèi)部結(jié)構(gòu)配合精度高: 切PCB板無(wú)聲音與振動(dòng),各個(gè)部件加工精度達(dá)標(biāo),較少件經(jīng)過(guò)熱處理減少配件摩擦損壞。
刀口下刀的縫隙在2mm之內(nèi),保證操作安全性,需注意不準(zhǔn)私自卸刀。
ZM30-P鍘刀式PCB切割機(jī)-分切案例
ZM30-P鍘刀式PCB切割機(jī)-測(cè)試報(bào)告
應(yīng)力在500以下,下面是應(yīng)力測(cè)試報(bào)告圖
ZM30-P鍘刀式PCB切割機(jī)-技術(shù)參數(shù)
專案 | ZM30-P |
設(shè)備名稱 | 德國(guó)剪裁式PCB分切機(jī) |
工作電力 | 90~240VAC |
工作氣壓 | 0.6MP |
分切力度 | 7300KG |
有效切板長(zhǎng)度 | 350mm |
機(jī)器重量 | 195KG |
PCB切板厚度範(fàn)圍 | 0.1mm~2.0mm(有V槽) 0.1mm~1.0mm(無(wú)V槽) |
設(shè)備適用範(fàn)圍 | 凡有V-CUT之SMD PCB板皆可適用於此機(jī)器 |
設(shè)備外形尺寸(含工作臺(tái)) | 790mm*340mm*450mm |
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