XLE-3大平臺高倍金相顯微鏡XLE-3大平臺金相顯微測量分析系統是從SJ2008基礎上改進而成的

XLE-3大平臺高倍金相顯微鏡

XLE-3大平臺金相顯微測量分析系統是從SJ2008基礎上改進而成的。

XLE-3大平臺高倍金相顯微鏡包括數碼金相顯微鏡及高級圖像測量分析軟件.系統集成了傳統目視與現代影像功能，XLE-3大平臺高倍金相顯微鏡擁有內置高亮度可持續調節的同軸光，.254mmx254mm大范圍載物移動平臺，高達400^X－4000^X的電子放大倍率和40 ^X－400 ^X的光學放大倍率, ±300納米測量精度，使成像更加清晰可見.專業開發高級圖像測量分析軟件,能夠快速精確的捕捉各種圖像,具有圖像測量、管理及處理等功能.

XLE-3大平臺高倍金相顯微鏡適用于IC芯片、PCB覆銅板、液晶屏導電離子的檢測和工礦、科研,教學等單位研究和觀察等.尤其對于細小顆粒、粉末試樣、大批金相和大面積硅片的檢測,可得到的圖像效果.

XLE-3大平臺高倍金相顯微鏡是經濟普及型亞納米級測量產品,比同類產品具有的性價比.

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