WSMS - 晶圓表面測量系統

Munich Metrology提的，*整合的VPD測量系統。該WSMS包括前緣的VP精密的化學品輸送系統，自動提供所需的所有集成的ICP-MS分析的校準的化學品VPD和所有的化學物質樣品采集系統系統。它是一臺用計算機控制的系統，接受遠程命令，并通過SECS / GEM工廠自動化接口提供的測量結果實時在一個完整的測量系統。該WSMS的優點包括：

• 全自動

• 低的檢出限制

• 更快地取得測量結果

• 實時操作過程

• 通過精密，無錯，加藥，稀釋，混合和傳遞到兩個VPD和ICP-MS的操作精確測量

• 無需人工較準, 降低成本

WSPS - 晶圓表面制備系統(VPD Preparation)

WSPS系統包括處理模塊，機器人控制，錄像帶站cassette stations 和固定負載接口站系統中的FOUPS，提供過濾后的潔凈空氣，工具和電源各個獨立模塊。WSPS軟件提供了完整的系統運行能力和數據收集，包括定制配方設置，作業定義，作業執行，晶圓優先級和遠程監控和操作管理。

• 掃描整個晶圓表面無殘留
• 系統模塊設計
• 自動處理功能
• 適用于硅片及其它材料表面

PAD-Fume, Oxide Etch Module

PAD-Fume

可編程自動分解煙化機

PAD-Fume是Munich Metrology 晶圓表面清洗裝置的模 塊之一 , 用于分析硅片表面和其氧化物的超微量金屬污染。它也可與自動液滴掃描器 PAD-Scan以及PAD-Dry （只適用于全反射X射線熒光-TXRF分析）組合使用。

PAD-Scan, Sample Collection Module

PAD-Scan

可編程自動液滴掃描器

PAD-Scan 提供了一個高度敏感硅晶片VPD分析的新質量。它的全自動化操作,除去了人工操作所造成的所有微粒污染，降低空白試驗值, 從而大幅度提升并達到的偵測度。

由于其掃描程序的精確控制,PAD-Scan把VPD打造成為一個能提供優良重復性的可靠制備方法, 是個適合用于前端工藝, 針對晶圓表面質量管理的理想方案。

由于精密的部分掃描模式,任何晶片的范圍皆可選擇用于收集VPD殘液。機器手的晶圓處理能力可用于所有晶圓, 直徑達300毫米。

PAD-Dry

可編程自動液滴烘干機

T只適用于全反射X射線熒光-TXRF分析。 采用真空及適度的熱量, 平均及快速地把晶圓烘干。