公司介紹
德國Sirius公司成立于2015年，是一家材料科學和半導體行業X射線分析解決方案的提供商。作為一家獨立的儀器集成商，Sirius不僅向同步輻射用戶提供薄膜，表面和原位表征的完整實驗室解決方案，還提供X射線半導體計量解決方案以及X射線衍射分析服務。
產品介紹
X射線半導體計量分析系統
專門用于研發實驗室或中試線的X射線半導體計量學實驗室設備，特別是化合物半導體，MEMS，高功率器件和后端工藝。
-通過XRR, HRXRD和RSM, GID，晶圓Mapping進行薄膜計量。
-樣品臺可支持大至200mm的晶圓或200mm x 200mm的剛性/柔性樣品。
-自動化測量和分析。
-的專有分析和測量軟件。
-設備尺寸：1.2m x 1.3m x 2.1m
1. X射線反射率
X射線反射率測量是基于從薄膜表面散射的X射線與多層堆疊子層之間不同界面的相長干涉測量來實現的。使用專有的Sirius-XRR軟件分析程序來測量和擬合XRR曲線，可以確定：
薄膜和多層膜的層厚 層間和界面粗糙度 表面密度梯度和層密度 界面結構 整個晶圓的層/膜均勻性
技術指標 最小厚度： ~1.5nm 厚度： ~300nm 厚度分辨率：約為測量厚度的1% 橫向分辨率（最小光斑尺寸~1cm）
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案例：硅襯底上的Al2O3/InGaAs薄膜 |
2. 高分辨XRD
高分辨率X射線衍射（HRXRD）常用于外延薄膜和多層膜的表征和工藝研發，如：SiGe，SOI，Si基外延GaN，光子學材料，通常的III / V族半導體，外延復合氧化物等。對于這些材料的表征，會使用不同的HRXRD技術：
案例：外延層的搖擺曲線 | 
案例： GaN多層結構的θ/2θ掃描 |
3. 倒易空間掃描
二維倒易空間掃描，主要用于通過測量和分析互易空間的面積來快速確定三維結構參數。
4. 面內掠入射測量
面內掠入射衍射是一種用于快速確定超薄外延膜的面內晶格參數，相對于基板的層結構配準，以及橫向結晶膜質量的技術。
5. 掠入射粉末衍射和薄多晶層的物相鑒定
掠射入射下的X射線衍射可降低入射X射線的穿透深度，因此可排除部分來自基板的信號，以實現納米薄膜測量。
6. 半導體晶圓掃描
可在沒有潔凈室的研發環境中，實現直徑達200mm的晶圓均勻性（成分，厚度，應變）掃描。
