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X熒光光譜分析儀iEDX-150WT(鍍層測厚儀)

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X熒光光譜分析儀iEDX-150WT(鍍層測厚儀)詳情介紹一、產品概述產品類型:X熒光光譜儀產品名稱:鍍層測厚儀(可選配鍍液檢測,RoHS檢測,合金分析功能)型號:iEDX-150WT生產商:韓國ISP公司二、產品優勢1.鍍層檢測,最多鍍層檢測可達5層

詳細信息 在線詢價

X熒光光譜分析儀iEDX-150WT(鍍層測厚儀)

詳情介紹


一、產品概述

產品類型: X熒光光譜儀 

產品名稱: 鍍層測厚儀 (可選配鍍液檢測,RoHS檢測,合金分析功能)

   號: iEDX-150WT

商: 韓國ISP公司

二、產品優勢

1. 鍍層檢測,最多鍍層檢測可達5層。

2. 對于薄鍍層分析精確,可以精確的分析小于1uin(0.025um)的鍍層,可以準確分析0.2-0.5uin的金層。

3. 可同時進行選配RoHS檢測功能,精確的測試RoHS指令中的鉛、汞、鎘、鉻、鋇、銻、硒、砷等重金屬,測試無鹵素指令中的溴、氯等有害元素。

4. 可同時進行選配鍍液藥水分析功能,一分鐘即可分析出藥水內金,鎳,銅等藥水含量,分析精度為0.01ppm,

5. 可同時進行選配合金成分分析功能。

6. 開槽式超大可移動全自動樣品平臺610*525 (長*寬),樣品移動距離可達112*2X5mm(長*寬*高) ;專為線路板行業研制。

7. 激光定位,可以連續自動多點程控測量;

8. 可以選配多準直器系統,單準直器/6個準直器/7個準直器。

9. 可檢測固體、液體、粉末狀態材料;

10. 運行及維護成本低、無易損易耗品,對使用環境相對要求低;

11. 可進行未知標樣掃描、無標樣定性,半定量分析;

12. 操作簡單、易學易懂、高品質、高性能、高穩定性,快速出檢測結果(20-40秒);

13. 標配德國AmptekSI-Pin 探測器,選配高精度硅漂移SDD探測器,保證測試精度。

14. 軟件支持無標樣分析。

15. 相對于傳統鍍層,開機不需要預熱,可以可以測量,測量后可以直接關機,節約用電,減少關鍵部件(X射線管,高壓等)消耗,并減少了等待時間。
三、產品配置及技術指標說明


 

標配

選配

X射線管

高穩定性X光管,使用壽命長(工作時間>15,000小時)。

MO (鉬)靶,鈹窗口, 光斑尺寸75um,油絕緣,氣冷式,輻射安全電子管屏蔽。

50kV,1mA,高壓和電流設定為應用程序提供性能。

高穩定性微焦點X光管,使用壽命(工作時間>15,000小時)。

MO (鉬)靶,鈹窗口, 光斑尺寸50um,油絕緣,氣冷式,輻射安全電子管屏蔽。

50kV,1mA,高壓和電流設定為應用程序提供性能。

平臺

固定平臺

軟件程序控制步進式電機驅動X-Y軸移動大樣品平臺。激光定位、簡易荷載負載量為5公斤,控制程序進行持續性自動測量。

平臺尺寸:610*525mm (長*寬*高)

樣品移動距離:112*2 X5 mm(X*Y*Z)

準直器

單準直器系統 0.2/0.3MM選1個

0.05/0.1/0.2/0.3/0.5/1/4/4mm共7種準直器規格可選,客戶可最多選7種準直器尺寸,可定制特殊尺寸準直器。

探測器

半導體Si-PIN 探測器,分辨率159eV,

高分辨率硅漂移SDD探測器,分辨率可達到125eV.

濾光片

初級濾光片:Al濾光片,自動切換

/

樣品定位

顯示樣品鎖定、簡易荷載、激光定位及拍照功能

/

視頻系統

高分辨率CCD攝像頭、彩色視頻系統。

觀察范圍:3mm x 3mm。

放大倍數:40X。

/

附件

含計算機、顯示器、打印機、鍵盤、鼠標

/

軟件

標配Multi-Ray鍍層分析軟件

1、選配ROHS分析軟件

2、選配合金分析軟件

3、選配藥水分析軟件

 檢測元素范圍

Al (13) ~ U(92)

/

分析樣品類型

液體/固體/粉末

/

四、iEDX-150WT型號光譜儀軟件功能

1) 軟件應用
- 單鍍層測量
- 線性層測量,如:薄膜測量
- 雙鍍層測量
- 針對合金可同時進行鍍層厚度和元素分析
- 三鍍層測量。
- 無電鍍鎳測量
- 電鍍溶液測量
- 吸收模式的應用 DIN50987.1/ ISO3497-A2

    - 勵磁模式的應用DIN50987.1/ ISO3497-A1
- 基本參數法可以滿足所有應用領域的測量

2) 軟件標定
- 自動標定曲線進行多層分析

- 使用無標樣基本參數計算方法

- 使用標樣進行多點重復標定

- 標定曲線顯示參數及自動調整功能

3) 軟件校正功能:
- 基點校正(基線本底校正)

- 多材料基點校正,如:不銹鋼,黃銅,青銅等

- 密度校正

4) 軟件測量功能:
    - 快速開始測量

- 快速測量過程

- 自動測量條件設定(光管電流,濾光片,ROI)

5) 自動測量功能(軟件平臺)

- 同模式重復功能(可實現多點自動檢測)

- 確認測量位置 (具有圖形顯示功能)

- 測量開始點設定功能(每個文件中存儲原始數據)

- 測量開始點存儲功能、打印數據

- 旋轉校正功能

- TSP應用

- 行掃描及格柵功能

6) 光譜測量功能

- 定性分析功能 (KLM 標記方法)

- 每個能量/通道元素ROI光標

- 光譜文件下載、刪除、保存、比較功能

- 光譜比較顯示功能:兩級顯示/疊加顯示/減法

- 標度擴充、縮小功能(強度、能量)

7) 數據處理功能

- 監測統計值: 平均值、 標準偏差、 值。

- 最小值、測量范圍,N 編號、 Cp、 Cpk,

- 獨立曲線顯示測量結果。

- 自動優化曲線數值、數據控件

8)其他功能

- 系統自校正取決于儀器條件和操作環境

- 獨立操作控制平臺

- 視頻參數調整

- 儀器使用單根USB數據總線與外設連接

- Multi-Ray、Smart-Ray自動輸出檢測報告(HTML,Excel)

- 屏幕捕獲顯示監視器、樣本圖片、曲線等.......

- 數據庫檢查程序

- 鍍層厚度測量程序保護。

9) 儀器維修和調整功能

- 自動校準功能;

- 優化系統取決儀器條件和操作室環境;

- 自動校準過程中值增加、偏置量、強度、探測器分辨率,迭代法取決于峰位置、 CPS、主X射線強度、輸入電壓、操作環境。


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