Bond5000手動球焊機 ，功能多樣，可用于制程開發、生產、科研，并可對制造過程提供更多支持，適用于混合電路/MCM多芯片模塊、微波器件、激光器件、光學產 品及分立器件等多種球形焊接應用。
球焊機是研究開發和小批量生產的理想選擇，采用了新的工藝。為單點載帶自動焊接、球凸點，以及標準的球形焊接增加了加工的靈活性和多功能性。
半自動和手動操作模式，單獨的焊接參數控制和寬泛的線徑范圍，使它成為各種應用程序的理想選擇。
它可編寫焊接程序，以及保存和存儲不同的焊接程序的功能。
內置可編程負極電子打火系統（N.E.F.O.）系統對球尺寸大小和一致性進行精細控制。
iBond5000手動球焊機 ，功能多樣，可用于制程開發、生產、科研，并可對制造過程提供更多支持，適用于混合電路/MCM多芯片模塊、微波器件、激光器件、光學產品及分立器件等多種球形焊接應用。
? 可焊接區域高達152mm×152mm（6”x 6”)
? 深腔工具箱
? 線尾長度均勻，操作面板上微調
? 內置溫度控制器
? 半自動、手動以及Z軸模式
? 可視化顯微鏡和目標光斑選項
? 球焊接、球凸點、單點載帶自動焊接
? 負極電子打火生成均勻一致的球
? 缺球檢測并自動停機
? 焊絲種類: 金線及銅線(可選套件)
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