iBond5000-Dual是球焊及楔焊二合一焊線機，功能多樣，可用于制程開發、 生產、科研，并可對制造過程提供更多支持，適用于混合電路/MCM多芯片模塊、COB 板裝芯片、微波器件、激光器件、光學產品及分立器件等多種焊接應用。

MPP iBond5000系列集成了MWB機械設計和圖形用戶界面。

MPP iBond5000系列包括3個基本型號，楔焊，球焊和球楔一體機。機器有一個TFT觸摸屏控制界面，并可選模擬套件。

MPP iBond5000主控板基于Cortex A9雙核 CPU，運行速度為1GHz，操作系統基于 Windows CE，系統控制采用7”600X800 TFT觸摸屏。

MPP iBond5000

系統允許用戶保存和加載配置文件;它帶有工廠預配置的概要文件，以方便使用

iBond5000-Dual是球焊及楔焊二合一焊線機，功能多樣，可用于制程開發、 生產、科研，并可對制造過程提供更多支持，適用于混合電路/MCM多芯片模塊、COB 板裝芯片、微波器件、激光器件、光學產品及分立器件等多種焊接應用。

規格

?7英寸TFT 觸屏顯示器 

?基于cortex A9雙核CPU的硬件系統 

?基于windows CE的管理軟件 

?連接-外部多功能鼠標 

?加載/存儲焊接程序文件，磁盤備份 

?800MB 存儲空間 

?mpp鍵合配置文件內部庫 

?在線手冊

?模擬套件

?內部工具數據庫 

?半自動/手動模式及Z軸模式 

?楔-楔焊及球-楔焊集成在一臺機器上 

?操作者無需工具即可快速進行模式轉換 

?焊接模式自動切換 

?柱塞移動臂 

?球焊瓷嘴匹配對應線夾 

?楔焊鋼咀通過鋼咀緊固螺絲固定 

?90°深腔楔形焊接與12.5 mm ' Z '軸行程 

?球焊與12.5mm' Z '軸行程 

?特殊的擺臂EFO/拖臂總成 

?負極EFO及缺球檢測系統 

?鎖相環超聲波發生器 

?高Q 60kHz超聲波換能器，可選120KHz 

?獨立焊接參數 

?半自動、手動及Z軸模式 

?內置數字工作臺溫度 

?適應多種線材：金線、銅線（楔、球）鋁線、條帶。焊接形式：球焊, 楔焊、單點載帶焊接針縫合式焊接, 條帶焊接,凸點 

?自動送線 

?多功能鼠標和手動Z軸 

?通過無鉛認證