熱發射顯微鏡系統(ThermalEmissionmicroscopysystem)，是半導體失效分析和缺陷定位的常用的三大手段之一（EMMI,THERMAL,OBIRCH）,是通過接收故障點產生的熱輻射異常來定位故障點(熱點/HotSpot)位置
熱發射顯微鏡系統(Thermal Emission microscopy system)，是半導體失效分析和缺陷定位的常用的三大手段之一（EMMI,THERMAL,OBIRCH）,是通過接收故障點產生的熱輻射異常來定位故障點(熱點/Hot Spot)位置。
而OPTOTHERM Sentris 熱發射顯微鏡系統,標配LOCK IN THERMOGRAPHY鎖相熱成像技術，將鎖相技術和熱成像技術有機結合，獲得超過1mk以上的溫度分辨率，對u漏電流或微短路等導致的缺陷，提供了非常好的解決方案。
Thermal EMMI 在電子及半導體行業應用，行業專家一刀博士有生動的描述，thermal 的應用/jishu_920621_1_1.html.
未開封器件分析
開封器件分析
lock-in鎖相分析
開封芯片漏電分析
GAN-SIC器件
FPC缺陷分析
電容缺陷分析
在集成電路操作期間，內部結自加熱導致接合處的熱量集中。器件中的峰值溫度處于接合處本身，并且熱從接合部向外傳導到封裝中。因此，器件操作期間的精確結溫測量是熱表征的組成部分。
芯片附著缺陷可能是由于諸如不充分或污染的芯片附著材料，分層或空隙等原因引起的。Sentris熱分析工具（如 圖像序列分析）可用于評估樣品由內到外的熱量傳遞過程，以便確定管芯接合的完整性。
OPTOTHERM Sentris 熱發射顯微鏡系統作為一臺專業為缺陷定位的系統，專為電子產品FA設計，通過特別的LOCK-IN技術，使用LWIR鏡頭，仍能將將溫度分辨率提升到0.001℃（1mK），同時光學分辨率達到5um,尤其其軟件系統經過多年的優化，具有非常易用和實用，以下是OPTOTHERM Sentris 熱發射顯微鏡系統分析過程的說明視頻
LEADERWE (‘Leaderwe intelligent international limited ‘ａnd ‘ShenZhen Leaderwe Intelligent Co.,Ltd‘)作為Optotherm公司中國代表，在深圳設立optotherm紅外熱分析應用實驗室，負責該設備的演示和銷售，如有相關應用，可提供免費評估測試服務。
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