SMT虛焊檢測解決方案_3D視頻顯微鏡

技術人員：華顯光學

實驗日期：2017/8/7

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    檢測要求：

    SMT焊接情況研判、元器件表明貼裝工藝分析、虛焊檢測；

難度分析：

采用目視顯微鏡，放大鏡方式進行觀察檢測。操作人員存在視力疲勞以及品質分析無法形成圖片格式。

若通過傳統視頻顯微鏡，只能通過平面觀察，由于景深較小，部分角度無法清楚的觀察到，容易導致漏檢等情況的發生；

   解決方案：

通過3D光學顯微鏡，三維旋轉鏡頭，輔以CCD攝像機觀看大動態即時三維圖像，具有大視場、大景深、高清晰度的特點，

無需工件傾斜可以清晰的對每個IC原件的焊腳進行判斷分析，特別對于虛焊觀察有著明顯的幫助，鏡頭旋轉速度、方向、光源可以自行調節；

  實驗操作圖示：

      案例效果圖示：