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ZM-R730A 光學對位自動返修設備

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技術參數電源AC380V±10%50/60HzPCB尺寸635×520mm(Max)6×6mm(Min)功率7.75KW(Max)

詳細信息 在線詢價

技術參數
電源AC380V±10%  50/60HzPCB尺寸635×520mm(Max)
6×6mm(Min)
功率7.75KW(Max);上部溫區1.45KW;下部溫區1.2KW;預熱溫區4.8KW;其他0.3KW適用芯片80×80mm(Max)
3×3mm(Min)
Ir溫區尺寸570×435mm測溫接口5個
運動控制Y/Z操作方式10"高清大屏觸摸屏
控制系統Panasonic PLC+溫度控制模塊顯示系統15〞高清工業顯示屏(1080P 16:9)
真空吸附自動對位精度±0.01mm
對位系統200萬高清數字成像系統、自動光學變焦(韓國CNB)+激光紅點指示喂料裝置
溫度控制K型熱電偶閉環控制、精度可達±1℃外形尺寸L1000×W835×H960mm
定位方式V型槽和夾具機器重量約130.5Kg
特點描述
適用范圍本機適用于中小貼片器件返修
 (SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)
加溫系統上部熱風系統與下部熱風加熱系統上下對中設計,確保溫度均勻
下部熱風加熱系統可手動升降,可隨時調整加熱高度
紅外加熱器采用碳纖維加熱器升溫快速,加熱穩定均勻,壽命持久,同時可大范圍左右移動。  自動PID溫度控制器,控溫精確
高清光學對位及智能控制擁有自動喂料裝置,采用Panasonic PLC與高精度溫度控制模塊,高精度K型熱電偶,動態的PID多回路閉環控制選擇性回流焊工藝,精度可達±1℃。雙重超溫保護及報警功能,軟件可加密及防呆功能。
穩定的溫度控制獨立控制的三溫區,對流熱風加熱,下部溫區高度可調,上部溫區內置真空吸管用于芯片吸附,具備負壓監控及壓力保護裝置。
可移動的紅外溫區IR預熱區采用碳纖維紅外管加熱與耐高溫微晶面板保護,可左右移動,方便維修大型和不規則PCBA。
軟件系統卓茂自主開發,具有軟件著作權
超大高清觸摸屏超大高清觸摸屏操作,設置多種操作模式,實時顯示和編輯溫度曲線,每組溫度曲線可設置8段,能存儲100組溫度曲線,可自動進行曲線分析,通過USB連接電腦控制讀取。
安全系統貼裝頭上下運動系統采用進口滾珠導軌,保證貼裝精度
運行過程中自動實時監測各加熱器及具有超溫保護功能
整機具有急停功能
設備優勢標配喂料器,實現自動喂料,自動接料
針對小型原件,增加光學快速對中功能,使吸嘴能迅速對準元件,提高返修效率
大尺寸PCB夾具,能應對大尺寸PCB
紅外碳纖維加熱器,PCB預熱更均勻
熱風系統采用進口離心風機,運行安靜
控制系統采用松下控制器,確保高可靠性



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