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ZM-R7850A多功能高精密BGA返修臺

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ZM-R7850A高精密BGA返修站技術參數電源AC380V±10%50/60HzPCB尺寸635×520mm(Max)

詳細信息 在線詢價

ZM-R7850A 高精密BGA返修站技術參數

電源

AC380V±10% 50/60Hz

PCB尺寸

635×520mm(Max);

6×6mm(Min)

功率

9.4KW(Max)上部溫區(1.0KW)下部溫區(1.2KW)預熱溫區(6.6KW)其他(0.6KW)

適用芯片

80x80mm(Max);

2x2mm(Min)

Ir溫區尺寸

565×435mm

測溫接口

5

運動控制

X/Y/Z

控制系統

工業PC+運動控制系統

對位系統

200萬高清數字成像系統、自動光學變焦+激光紅點指示

對位精度

±0.01mm

溫度控制

K型熱電偶閉環控制、精度可達±1℃

喂料裝置

定位方式

V型槽和夾具 (可定制異形夾具)

外形尺寸

L835×W960×H1620mm

顯示系統

15〞高清工業顯示屏(1080P 16:9)+18.5〞標清顯示屏

機器重量 

約218.5Kg 


ZM-R7850A 高精密BGA返修臺主要特點

◆煙霧凈化系統

內置三級煙霧凈化系統可對工作中產生的有毒氣體進行過濾凈化。下部溫區可獨立升降調整與PCB板的距離,以達到理想的預熱效果。可接入氮氣加熱保護PCBA避免氧化發黃。預熱區采用德國進口中波陶瓷紅外加熱板加熱。

便捷的溫度設定及保存

獨立編程控制的三個溫區,方便、快捷的設置溫度參數及保存溫度記錄,上部溫區使用陶瓷加熱器,內置真空吸管用于芯片吸附,電動控制360度旋轉對位,具備壓力保護裝置,雙重超溫保護及報警功能,軟件設計具有加密及防呆功能。

高清光學對位模塊

進口高清CCD(200萬像素)光學對位系統,通過PC控制伺服系統X/Y自動移動光學鏡頭對位,采用17〞高清工業顯示屏(1080P 16:9)高清顯示及17〞標清顯示屏操作。具備自動喂料裝置,實現自動喂料和自動收料。

多功能的控制特性

工業電腦控制,設置多種操作模式,實時顯示和編輯溫度曲線,每組溫度曲線可設置12段以上,可自動進行曲線分析,并將溫度曲線自動生成日志文件海量保存,方便調取歷史參數的可追溯性。

下部熱風加熱系統
       

下部熱風加熱系統是自主技術的新型微型加熱器,的氣道布局,保證在高溫下穩定運行。號:ZL.8
       

操作系統

①人機操作界面可設置多種操作模式及自定義操作權限。

②自動焊接/拆卸,操作簡單。

③人機界面采用高分辨率顯示屏。

④多種操作模式,一鍵完成芯片的拆焊、吸取,操作簡單。具有記憶力功能。

⑤配置自動喂料系統, 實現自動喂料和自動收料。

⑥多種操作模式,一鍵完成芯片的拆焊、貼裝,操作簡單。

⑦自動曲線分析,自動生成曲線報告,品質異常可追溯。

⑧自動生成工作日志報表,海量存儲,方便調取歷史參數。

安全系統

①貼裝頭內置壓力檢測裝置,保護PCB及元器件。

②貼裝頭上下運動系統采用進口滾珠導軌,保證貼裝精度。

③運行過程中自動實時監測各加熱器及具有超溫保護功能。

④整機具有急停功能。

設備優勢

①選用高精度K型傳感器,實現對PCB、BGA各點溫度的精密檢測,自動曲線分析。

②內置三級煙霧凈化系統,對運行中產生的有毒氣體進行過濾凈化。

③貼裝頭360°電動旋轉。

④采用進口陶瓷加熱器,使PCB預熱更均勻,防止變形,適用于大型PCBA返修。



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