RIE是干蝕刻的一種，這種蝕刻的原理是，當在平板電極之間施加10～100MHZ的高頻電壓（RF，radio frequency）時會產生數百微米厚的離子層（ion sheath），在其中放入試樣，離子高速撞擊試樣而完成化學反應蝕刻，此即為反應離子刻蝕機RIE（Reactive Ion Etching）。

RIE，全稱是Reactive Ion Etching，反應離子刻蝕，是一種微電子干法腐蝕工藝。

RIE是干蝕刻的一種，這種蝕刻的原理是，當在平板電極之間施加10～100MHZ的高頻電壓（RF，radio frequency）時會產生數百微米厚的離子層（ion sheath），在其中放入試樣，離子高速撞擊試樣而完成化學反應蝕刻，此即為反應離子刻蝕機RIE（Reactive Ion Etching）。因此為了得到高速而垂直的蝕刻面，經加速的多數離子不能與其他氣體分子等碰撞，而直接向試樣撞擊。為達到此目的，必須對真空度，氣體流量，離子加速電壓等進行適當調整，同時，為得到高密度的等離子體，需用磁控管施加磁場，以提高加工能力。

我司提供多型號的RIE刻蝕系統，滿足國內客戶研究和生產的需要。

RIE 反應離子蝕刻設備參數:

1.鋁材腔體或不銹鋼腔體；

2.不銹鋼盒；

3.可以刻蝕硅化物(~400 A/min)或金屬；

    典型硅刻蝕速率 400 A/min；

4.射頻源: 大12”陽極化射頻平板(RF)；

5.真空度:大約20分鐘內達到1E-6Torr,極限真空5E-7Torr；

6.雙刻蝕容量：RIE和等離子刻蝕；

7.氣動升降蓋；

8.手動/全自動裝卸樣品；

9.預抽真空室；

10.電腦控制

11.選配ICP源和平臺的低溫冷卻實現深硅刻蝕。

反應離子蝕刻系統可選配：

1. 超高700W的高密度等離子源進行各向同性蝕刻(isotropic etching)；

2. ICP等離子源，2KW射頻電源及調諧器；

3. 低溫基底冷卻(Cryogenic substrate cooling)；

4. 終點探測(End point detection) ；

5. 蘭繆爾探針；

6. 靜電卡盤(Electrostatic chuck)；

7. 附加MFC’s；

8. 1KW射頻電流源及調諧器；

9. 低頻電流源及調諧器；

深反應離子蝕刻系統(Deep Reactive Ion Etching System)

反應離子刻蝕機RIE帶有淋浴頭式樣的氣體分配系統及水冷射頻壓盤，柜體為不銹鋼材質。反應腔體為13英寸鋁制、從頂端打開方便晶片裝載取出，大可進行8英寸直徑樣品實驗，帶有兩個艙門：一個艙門帶有2英寸視窗，另一個艙門用于終點探測及其他診斷。腔體可達到10^-6 Torr壓力或更高，自直流偏置連續監控、大可達到500伏偏電壓(各向異性蝕刻)。該反應離子蝕刻系統為*由計算機控制的全自動設備。

DRIE系列深反應離子蝕刻系統帶有低溫晶片冷卻及偏置壓盤，設備使用2kw 8英寸ICP源，使用500L/秒的渦輪泵，在10^-3Torr壓力范圍運行。